一、空间适应性:突破刚性限制,实现三维自由布局微弯曲与高动态弯折能力FPC柔性线路板基材(如聚酰亚胺PI)厚度可低至0.1mm,最小弯曲半径达0.5mm(仅为自身厚度的5倍),支持
FPC柔性线路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)是一种以柔性基材制成的印刷电路板,具有轻薄、可弯曲、耐高温、耐振动等特性。随着汽车电子技术的快速发展
FPC柔性线路板通过其独特的物理和电气特性,显著提升电子产品的性能。以下是其主要优势及具体应用方式:1. 空间优化与轻量化三维布线能力:可弯曲、折叠的特性允许在狭小或异形空间(如可
柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)具有许多独特的特点,使其在各种电子设备中得到广泛应用。以下是FPC柔性线路板的主要特点:1. 柔韧性FPC
FPC(柔性印刷电路板)的生产工艺涉及多个复杂的步骤,从基材的准备到最终的成品测试。以下是FPC生产的主要步骤:1. 基材准备FPC的基材通常是聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)薄膜