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广东多层FPC线路板的生产工艺

来源:http://guangdong.szptdl.cn/news1027306.html │ 发表时间:2024/7/5 3:00:00 

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多层FPC(柔性印刷电路板)线路板的生产工艺相对复杂,需要精密的工艺控制和高质量的材料,以确保电路板的性能和可靠性。以下是多层FPC线路板的主要生产工艺步骤:


1. 基材准备

广东多层FPC线路板的基材通常是聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)薄膜,具有优良的柔韧性和耐热性。基材表面覆盖有铜箔,用于形成电路导线。


2. 电路图案制作

多层广东FPC线路板的电路图案制作通常采用以下步骤:


干膜法或激光直写法:涂布感光干膜或直接使用激光在铜箔表面形成电路图案。

曝光:通过掩模版(Photomask)将电路图案曝光在干膜上或直接激光照射形成。

显影:去除未曝光的干膜部分,显露出电路图案。

蚀刻:化学蚀刻去除显露的铜箔部分,形成电路导线。

3. 堆叠(Lamination)

多层FPC线路板通常由多个单面或双面FPC板层通过堆叠组合而成。堆叠的过程包括以下步骤:


堆叠层次设计:根据设计要求确定各层次的电路布局和堆叠顺序。

粘合层材料:在每一层电路板上涂布粘合剂或膨胀层材料,用于将各层粘合在一起。

4. 电镀

在堆叠完成后,需要对板上的孔进行电镀处理,以形成电气连接。主要步骤包括:


钻孔:在指定位置上通过机械或激光钻孔,形成通孔(via)或盲孔。

表面化学处理:在钻孔表面涂覆化学物质,增强金属化和电镀的粘附性。

电镀:通过电化学过程,在孔壁和表面沉积铜,以建立电气连接。

5. 表面处理

对电路板的表面进行处理,以提高焊接性和防止氧化。常用的方法包括:


沉金:在表面沉积金属,提高焊接性和抗氧化能力。

镀锡:在表面镀一层锡,同样用于保护电路板并提高焊接性。

OSP(有机保护剂):在表面涂覆一层有机化合物,用于保护表面免受氧化,并提供良好的焊接性。

6. 成型和压合

根据设计要求,对多层FPC线路板进行成型和压合,以确定最终的形状和尺寸。


7. 测试和检验

对成品进行全面的测试和检验,包括但不限于电气测试、可靠性测试和外观检查,以确保符合设计要求和质量标准。


8. 切割和分板

根据设计要求,将大板分割成单个的多层FPC线路板。通常使用激光切割或机械冲裁的方法。


9. 包装和出货

最后,对成品进行适当的包装,以确保在运输和使用过程中不受损,并完成出货给客户。

多层FPC线路板的生产工艺涵盖了多个复杂的步骤和精密的技术要求,每个步骤都需要严格的质量控制和工艺管理,以确保最终产品的性能和可靠性符合客户的要求和应用场景的需求。



集科研、生产、技术服务为一体的深圳市品特电路有限公司,主要主营产品有:FPC电路板,软硬结合板和FPC柔性线路板,目前在市场上已经拥有较大规模和发展。

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